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产品中心  >> 半导体激光打标系列
 
名称 半导体激光打标机 型号 DR-DP50

 

半导体激光打标机DR-DP50一体式紧凑结构

1.紧凑实用 

2.节省空间、适合较小工件  

3.适合工件高度0-300mm

工作原理及特点

采用波长808nm的半导体二极管侧面泵浦NdYAG介质,使介质产生大量的反转离子,通过调Q后形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。与传统的灯泵浦相比具有电光转换效率高、能耗低、体积小、寿命长、无耗材等特点。

本机使用Win7  操作系统,专用打标软件可兼容AUTOCADCORELDRAW等多种软件的文件格式,如PLTDXFAIBMP等,直接调用SHXTTF字库。

具有红光指示,打印范围预览功能。

可以打印条形码、二维码。

序列号的自动标记。

与传送带配合,实现在线标记。

选配旋转工作台实现圆周面自动标记。

应用领域:

所有金属及多种非金属材料,如金、银、铜、铁、各种合金,带氧化、镀层、漆层的金属。ABSPVCPAPE、陶瓷、塑胶等。

电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、医疗器械,五金制品、精密配件、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件等、仪器仪表、卫浴洁具、工艺礼品、标牌等行业

 

DR-DP系列主要参数表

激光类型

Nd: Y A G

激光波长

1064nm

激光功率

30W ~ 100W

光速质量㎡

5

标准标刻范围(可选)

50*50mm,100*100mm,160*160mm,200*200mm

标刻深度(视材料可调)

0.01~0.3mm

最小线宽

0.01mm

最小字符

0.2mm

标刻线速

≤7000mm/s

重复精度

±0.002mm

定位指示激光

LD红光,波长650nm

冷却方式

水冷

电力需求

220V 50HZ/25A

整机耗电功率

≤3KW

系统外型尺寸(长**高)

主机系统

1200mm*400mm*1250mm

冷却系统

600mm*430*700mm

 

 
 
 
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